iPhone 5 拆机全过程

拆解前先重复一遍 iPhone 5 的规格：

4 英寸 1136x640 分辨率 (326 ppi) 视网膜屏幕

搭载苹果 A6 芯片

800万像素 iSight 摄像头

8-pin Lightning 底座接口

支持 4G LTE 网络

运行 iOS 6 系统

相对于 iPhone 4和 4S，iPhone 5 的外观改变了许多。

最明显的是底部，底座接口变小了，耳机孔放在了底部，扬声器设计也改变了。

好消息是，iPhone 5 依然用与 iPhone 4 和 4S 相同的螺丝钉。

一体成型的铝制背壳让人想起 iPhone 3GS，iPhone 5 的四个角保留了 iPhone 4 的设计。

什么?!要动用吸盘?要知道，从 3GS 的拆解开始就不需要用吸盘了。

因为 iPhone 5 的拆卸是从前面往背面拆，所以更换屏幕玻璃会比较容易些。

iPhone 4S 拆屏幕要经过38个步骤，与之相比 iPhone 5 可能是史上最容易维修的iPhone了。

屏幕连接器用好几枚螺丝钉紧紧固定到主板。

拧开螺丝钉，用挑线器就能很轻松地将屏幕连接器挑拨开。屏幕如此轻松就能拆出来，再一次想起 3GS 的拆解。

拆完屏幕后，内部结构赫然映入眼帘。

照例，我们先拆电池，切断零件与电池的连接。这也是拆解电子设备的常识。

三颗螺丝钉和一个金属支架将电池连接在逻辑板上。

我们用扁平的撬刀将电池撬出来，电池用了粘合剂来固定，典型的苹果作风。

iPhone 5 的电池也做了改进，电压更高，电池容量更大，我们来做个对比：

iPhone 5 电池：3.8V - 5.45Wh - 1440mAh；3G 通话8小时；待机时间：225小时。

iPhone 4S 电池：3.7V - 5.3Wh - 1432mAh；3G通话8小时；待机时间：200小时

Galaxy SIII 电池：3.8V - 7.98Wh - 2100mAh；3G通话11小时40分；待机时间：790小时

iPhone 5 内部有各种金属跟金属之间的接触

我们图中看到的这块连接器，是用来连接前置摄像头的金属框架和后置摄像头的金属框架。或许金属框架本身是某种天线。一时间还还难说清。

说到天线，位于电池旁边的天线连接器一端很容易从主板撬起来。

这个位置的天线在iPhone 4S是蜂窝网络的天线，但是在iPhone 5不知道做何用处，要等进一步拆解才知道。

几个天线连接器被螺丝稳稳地固定在顶部。

从后盖上取出主板，800 万像素 iSight 摄像头同时被取出。

主板上的许多组件都是用螺丝和支架固定在主板上。

主板的背面焊接了很多组件。

Skyworks 公司 77352-15 GSM/GPRS/EDGE 功率放大器模块

SWUA 147228 是一个 RF 天线开关模块

TriQuint 公司 666083-1229 WCDMA/HSUPA 的 UMTS 频段的功放/双工器模块

Avago 的 AFEM-7813 双频段 LTEB1/B3PA+FBAR 双工器模块

Skyworks 公司 77491-158 CDMA 功率放大器模块

Avago 的 A5613ACPM-5613LTE 频段13功率放大器。

更多芯片在逻辑板底面上：

高通 PM8018 射频功率管理 IC

苹果 338S1131 电源管理器 IC

海力士 H2JTDG2MBR 16GB NAND闪存颗粒

苹果 338S1117 音频编解码器

意法半导体(ST)的 L3G4200D ( AGD5/2235/G8SBI )低功耗三轴陀螺仪。与 iPhone 4S、iPad 2 和其他领先的智能手机一样。

Murata 339S0171 Wi-Fi模块

主角登场：A6 芯片。

A6 芯片是苹果第一代自行设计，基于 ARMv7 指令集的 SOC 处理器

因为 A6 并不是一个 ARM 标准 CPU 设计， 这让苹果可以根据他们的需求来定制 A6 。

根据A6处理器上的这个型号”B8164B3PM”，说明手机使用了 1GB的LP-DDR2 内存。

苹果自己的芯片：Cirrus音频编解码器

意法半导体（ST）LIS331DLH（2233/DSH/GFGHA）超低功耗，高性能，三轴线性加速度计

德州仪器（TI）343S0628 触摸屏控制器

博通 BCM5976 触摸屏控制器

苹果 A6 处理器芯片

高通 MDM9615M LTE 调制解调器

RTR8600 多频带/模式 射频收发器，在 Samsung Galaxy S III 里也发现了同样的部件。

iPhone 5的 4G LTE 芯片，已经可以肯定是Qualcomm MDM9615M。

触控板控制器的芯片是 Broadcom BCM5976，来个特写。

苹果使用了跟 MacBook Air 一样的触控板控制器。加上德州仪器的触摸屏控制器，造就了iPhone 5 Retina 屏幕的触控输入。

解剖完主板后，我们将目光转向后背壳。

手机底部的接口都是通过胶粘的方式固定在手机当中。

Lightning 接插件部分内含了耳机插孔、扬声器和低音麦克风。低音麦克风被挤在 Ligntning 接口和耳机插孔之间，并且藏在一个看起来很像扬声器格栅的东西后面。

iPhone 5 首次采用了三个麦克风的设计以提高音质。

这里显示的，是底部的收音麦克风，以及 iPhone 5 的 Lightning 8 针数据线接口组件

将麦克风装配在设备底部非常安全，它被用于语音命令和语音通话。

iPhone 5 的 8 针闪电接口，从内部看，iPhone 5 应该是可以支持 30 针数据线的。

我们近距离地看一下这些零件，可以清楚地看到新的 Lightning 接口的 8 根引脚。

苹果对外宣称，8 针的 Lightning 接口是全数字的，但同时可以输出模拟音频信号、VGA 视频等数字到模拟信号的转换输出。苹果对这一接口寄予厚望，希望在未来数年间，Lightning 接口能够在所有 iOS 设备中普及。

打开接口，能看到接口的做工很精细，所有针脚排列整齐。

针脚的顶端使用铜镀，以保证连接的稳定性。

虽然还有几个零件没拆，但是掂量了一下后背壳，还是能感觉到很轻。

我们用精确度很高的设备称了一下，整个后背壳只不过比 iPhone 4S 的背面玻璃重那么一点点。

震动马达采用压力接触焊接的技术，省去撬开小连接器的麻烦。

iPhone 4S 是采用线性马达，与iPhone 4S 不同，iPhone 5 用回以前用过的旋转马达。

曾经我们还很欣赏苹果用噪音小的线性马达，现在我们挠破头都不明白苹果怎么后退了。

听筒是两枚螺丝钉和连接器跟屏幕集成固定起来，中间隔着弹簧。

iPhone 4S 上的扬声器是用十分脆弱的电源钮带状电缆粘接上去的，而且拆卸过程十分复杂。iPhone 5 的扬声器从屏幕集成轻松一按就弹出来了，又一个容易维修的体现。

回到前屏幕面板，苹果最新设计的Home 按键组键，希望 iPhone 5 上的Home 按键设计，能够让这个苹果上被使用最多的物理按键寿命能够延长。不至于出现 iPhone 4 和 iPhone 4S 设备的批量不耐用问题。

LCD 部分的拆卸也很容易。

图中这个灰白色的方块也许可能起保护作用或者用来散热，不过从螺丝附近设置的弹簧触点来看，这块板很有可能在电路中用来接地。

很多用户的猜测是真实的，使用黑色涂层的金属机身，很容易在边缘被刮花。

不过用户倒不用为此太过担心，因为只有边角这种地方才容易刮伤漆面，在平面上只要不使用尖锐的物体括蹭，一般情况下金属漆面还是正常的。毕竟像这种边角，在整机上，已经被苹果设计的包裹起来。

新 iPhone 另一大卖点就是配备了 800 万像素 iSight 背照式摄像头(集成红外滤镜，五片镜头，最大f/2.4光圈)，支持 3264×2448 分辨率照片拍照(拍摄速度提升 40%)和 2800 万像素全景拍照(旋转过程中自动防抖降噪)，并提供 1080P 全高清视频拍摄功能，而前置的摄像头则支持 720P 高清拍摄。

摄像头外面是蓝宝石晶体，用轻微的钢镊子刮镜头外层，没有出现划痕影响。

在机身都布满划痕的时候，iPhone 5 的主摄像头玻璃没有任何划痕。

现在我们可以看到iPhone 5 的麦克风了，苹果为 iPhone 安装了三个麦克风，其中正面顶部的麦克风据推测主要是用来服务于 FaceTime 和免提功能。

背面这个麦克风，应该是为了消除背景噪音的。

最后来张全家福，感谢大家欣赏。