iPhone 3G 拆机全过程

从包装盒上可以看出，我们得到了一款黑色3G iPhone 手机。传闻说白色一款已经无货，极为稀有。这款iPhone 售价在新西兰为 979 美元，并且无绑定合同（当然，还是被 Vodafone 锁定）。现在我们还不确定拿着这款被 Vodafone 锁定的 iPhone 手机来做什么，但是总有一些是我们能做的。

包装看起来很面熟。

下面则是我们从包装的正面所看到 的说明。

iPhone 3G 大小为 4.5 × 2.4 × 0.48"(比一代要薄 0.02"),重 4.7 盎司。

显示器对角线长3.5英寸，163 ppi分辨率为480 × 320，与一代几乎相同。

盒内装有：

USB 充电数据线

标准 iPhone 耳机

USB 电源适配器。

这是什么？一款新西兰版电源插座，此前我们从没有获得一款这样的东西。

拆下 SIM 卡

iPhone 3G 最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧，这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入 iPhone 手机使用了，而不再仅限于苹果自己的耳机产品。不错！

我们的预测：

标有苹果标识的三星处理器

或者有 GPS 芯片，或者没有。如果没有GPS芯片，那么就说明它被内置到处理器内部了。

许多仅带有苹果标识的芯片。有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片，但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。

拆 LED 显示屏幕

摇动显示屏幕

一些菜鸟告诉我等明天美国放货后，TechOnline 能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内，去除其外表的陶瓷涂层，再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。

现在显示器已经与其他部件分离了。

对于第1台 iPhone 手机来说，这一步分离很重要，此处可以看到 LCD 和玻璃面板似乎是独立的部分，就像 iPod touch 的内部结构一样。它们之前是被黏附在一起的，这使得替换屏幕的费用很昂贵。玻璃面板很容易打破，因此两者现在独立起来似乎为修复 iPhone 3G 手机提供了很大的便利条件。

要想从 LCD 上将玻璃面板拆下，我们不得不首先拆掉上面固定的 6 枚飞利浦#00号螺丝。

卸掉 LCD 之后，可以看到玻璃面板（包含触摸传感器和芯片）在下方。

在一代 iPhone 手机中，显示器是单块集成电路，但是手机内部有很多部件都通过显示器相连接。现在显示器只和主板连接。我们希望这样可以使得 iPhone 3G 更换部件更加容易。不过，就目前来看，我们还没有办法提供很多高质量的 iPhone 显示器部件。

看，这就是 iPhone 3G，你能看到 3G 模块吗？

原来的两个主板（逻辑主板和通讯主板）已经合二为一了。与以前一代相反，这次两块主板没有被叠加在一起，而是合二为一放置，我们猜想这样处置可能有利于保持电池更长的使用寿命。

噢，结构如此。

让我们试着拆解一下。

电池这一次没有被焊接固定。

看样子苹果或多或少听取了我们或者其他一些人的建议。

这是 Dock 和耳机连接处。

一旦我们将手机全部拆解之后，我们将查看一下全部芯片的数量，我们很乐意帮助你识别这些芯片。

这是我们尤为兴奋的过程。我们现在开始尽最大努力一一识别这些芯片。

Insert wisdom here.

图片的中央部位是 Intel NOR flash 芯片：3050M0Y0CE 5818A456。

左边顶部最大的那块芯片是 Infineon（英飞凌）337S3394 的 WEDGE 基带芯片，编号是 SP836175 G0822。

右边最小的 NOR 芯片是 Infineon BGA736 三频段 HSDPA 低噪放大器（Tri-Band HSDPA LNA）。

右边顶部的西片是 Skyworks 的电源管理芯片，编号是 SKY77340。

中间最上面的芯片是 Infineon SM-Power3i 电源管理集成电路，编号是SMP 3i 6820。英飞凌SMP3i芯片已经由 X-GOLD208 升级到 X-GOLD608 13，其作用是更好地支持 Modem 与数据卡片程序，其支持范围从 EDGE 扩展到 3G、HSDPA。

此外，还需要进行识别的芯片有：SP836175 G0822 337S3394 （据说是Infineon baseband)，Marvell 6475 (据说为 IF SAW 过滤器)，338S03532Z 60814 (据说是 Infineon RF无线电收发器)

整个主板（EMI 罩已经从右侧被拆下）

拆下 EMI 罩需要费些力气，因此我们还是花了点时间的

主板的另一半。注意左侧为标有苹果标志的 ARM，下部中央为 SIM 卡固定装置。

重要新闻：三星存储器再一次出现在处理器上，看来三星再一次赢得了处理器上的竞争。（尽管苹果也期待可以使用其他存储器）

处理器标记：339S0036 ARM EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825 7511.101 ZPD8163Y, 5974V CKUFBG HE0819 870628 P12 N3

芯片上的三星存储器略微与一代iPhone使用的 K4X1G153PC 不同。

SST SST25VF040B 4Mbit SPI 位于 SIM 卡右侧。

我们 还需要识别的芯片：苹果 338S0512，还有更多（不全）。

这是主板的背面，但是原来安装在主板上的金属片已经被卸掉了。

这是由东芝提供的 8GB NAND 闪存芯片，编号是 TH58NVG6D1DTG80。

图片底部的三颗芯片分别是 TriQuint 的TQM616035、TQM676031、TQM666032 功率放大器芯片。

Insert wisdom here.

电池，推开固定标识，可以看到是苹果#616-0372 号电池。

电池上的可循环标志被涂黑，这让人浮想联翩......

我们曾经以为电池会更大些，但是这次却猜错了，不过电池上显示的号码显示电池为 1150 毫安，不是以前的 1140 毫安。对此，有没有人可提供更多信息？

从左上到右下分别为：显示器玻璃、LCD、主板和 EMI 罩、天线和电池，后盖。

这就是全部了。我们会继续更新芯片识别信息，所以还请你继续关注。我们还会应大家所求贴出更多图片，但是在连续等待了 2 个晚上之后，我们现在最需要的就是睡上一觉了。