Introduction
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从包装盒上可以看出,我们得到了一款黑色3G iPhone 手机。传闻说白色一款已经无货,极为稀有。这款iPhone 售价在新西兰为 979 美元,并且无绑定合同(当然,还是被 Vodafone 锁定)。现在我们还不确定拿着这款被 Vodafone 锁定的 iPhone 手机来做什么,但是总有一些是我们能做的。
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包装看起来很面熟。
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下面则是我们从包装的正面所看到 的说明。
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iPhone 3G 大小为 4.5 × 2.4 × 0.48"(比一代要薄 0.02"),重 4.7 盎司。
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显示器对角线长3.5英寸,163 ppi分辨率为480 × 320,与一代几乎相同。
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图片的中央部位是 Intel NOR flash 芯片:3050M0Y0CE 5818A456。
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左边顶部最大的那块芯片是 Infineon(英飞凌)337S3394 的 WEDGE 基带芯片,编号是 SP836175 G0822。
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右边最小的 NOR 芯片是 Infineon BGA736 三频段 HSDPA 低噪放大器(Tri-Band HSDPA LNA)。
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右边顶部的西片是 Skyworks 的电源管理芯片,编号是 SKY77340。
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中间最上面的芯片是 Infineon SM-Power3i 电源管理集成电路,编号是SMP 3i 6820。英飞凌SMP3i芯片已经由 X-GOLD208 升级到 X-GOLD608 13,其作用是更好地支持 Modem 与数据卡片程序,其支持范围从 EDGE 扩展到 3G、HSDPA。
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此外,还需要进行识别的芯片有:SP836175 G0822 337S3394 (据说是Infineon baseband),Marvell 6475 (据说为 IF SAW 过滤器),338S03532Z 60814 (据说是 Infineon RF无线电收发器)
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主板的另一半。注意左侧为标有苹果标志的 ARM,下部中央为 SIM 卡固定装置。
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重要新闻:三星存储器再一次出现在处理器上,看来三星再一次赢得了处理器上的竞争。(尽管苹果也期待可以使用其他存储器)
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处理器标记:339S0036 ARM EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825 7511.101 ZPD8163Y, 5974V CKUFBG HE0819 870628 P12 N3
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芯片上的三星存储器略微与一代iPhone使用的 K4X1G153PC 不同。
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SST SST25VF040B 4Mbit SPI 位于 SIM 卡右侧。
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我们 还需要识别的芯片:苹果 338S0512,还有更多(不全)。
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默认引导结论
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