iPhone 第一代 拆机全过程

我们购买了两部苹果首款 8G 版本的iPhone。

了解其外观规格，其长宽高分别为 4.5 英寸、2.4 英寸和 0.5 英寸，重 0.3 磅，即大概 18 部 iPhone 约等于一部 15 寸的 Macbook Pro 的重量。该机搭配了 3.5 寸的电容屏，分辨率是 480*320。

拆开包装，在里面包含了以上的配件，该款手机支持 GSM（850，900，1800，1900）、820.11b/g WIFI、EDGE 四种无线协议。

从说明书可得到部分参数：支持基于硬件的 H.264 视频解码，200 万像素的摄像头。

手机出厂的时候是未充满电的。这个大屏幕是由德国 Balda 生产的，其耐用度和耐摩擦度相对 IPod 有了很大的提高。

当我们想拆掉 SIM 卡的时候，可以在卡槽顶部用一个曲别针用力把卡弄出来。未经解锁的 iPhone 是不能使用的，该手机目前只能在 AT&T 的网络下使用。如果想在国外用，你只能用一个美国的手机卡。

我们接下来是开始拆卸手机，这操作起来有点难度。我们首先移调天线盖，之后我们可以看到后板上的地脚螺丝，这是用来固定天线和前后盖的。

分离前后盖，在移开后板之前，必须要拔掉耳机的连接线。这个耳机插线是凹进盖子里面的，这种设计可以避免轻易拉断这些金属接线。该耳机有一个内置麦克风，你听电话的时候必须按下上面的一个按钮。

这时我们可以看到焊接在手机逻辑板上的大电池，同时可以再后面板上看到SIM卡的支架以及耳机接口。

拿下来看到这是一块 3.7 V 的 Li-Ion 聚合物电池，同时可以看到至少两根连接到逻辑板的天线接线。

断开天线连接线，在天线连接器下面有一些胶水，估计是为了固定的，由这里可以看出手机设计者对这个产品的可靠性的重视。

拧掉将逻辑板固定在前面板的螺丝，螺丝所在的位置是：螺丝起子那个位置、右上角黑色相机下面、连接到逻辑板的电池连接线的左边。

移开听筒上方的相机。很遗憾，到这里我们还没有看到任何软件设置，有的只是一些简单的操作。

拧掉手机周边的螺丝。

电池上的苹果型号是 616-0290 L1S1376APPC。

拆掉逻辑板，我们发现在其下面有三个连接器，分别是：扬声器、触摸感应器和显示屏连接线。断开图中左边的两个连接器。

断开余下的那个连接器。

将余下的那部分向上，拔掉基座接口的连接线。

主板的近镜，由于这是一个两层厚的板子，所以我们不能看到里面的元器件。我们也没找到任何方法安全地撬开这两层板子，因此我也不能告诉你们里面是什么。

移除主板和电池的 iPhone 的外观。

拔掉连接到左边基座接口的天线连接线。

从黑色的大塑料上撕下天线覆盖薄片，这时你可以看到为什么iPhone背部下端有一部分是黑色的了，这一整个区域都被天线包围。

移开覆盖在天线上的空心的黑色塑料块，我们可以看到里面还有一些空间，这也是唯一可以开放的内部空间。在右上方的芯片估计是触屏控制处理器，其型号是 S6087P1、 GN03325、2076A00R 和 YFZASB3。

手机已经完全分离了，手机总共用了 16 个螺丝，而不像 iPod 那样只用三颗螺丝。

经过深入研究，我们终于找到了安全地分离主板的方法。左边版金属保护层下面是三星型号为 K9MCGD8U5M 的芯片，4G 版本上面的芯片型号则是 K9HBG08U1M。

三星的存储器和频率为 600MHZ 的 ARM 架构处理器 ARM 1176JZF 堆栈。据闻三星的型号是 S3C6400，而编号则为 339S0030ARM、8900B 0719、NOD4BZ02、K4X1G153PC-XGC3、ECC457Q3 716。这个处理器貌似被堆栈到据闻为两个 512M 的SDRAM 上面，这个处理器应该内嵌有 H.264 和 MP3 的硬件解码。

底部中心那个看起来很模糊的芯片实际上有这些文字在其上面：MARVELL, W8686B13, 702AUUP。这是 Marvell 的 802.11b/g 芯片。

右上方的芯片是 Skyworks 的 GSM/Edge 功率放大器 SKY77340。

Skyworks 芯片左边的银色芯片上印着 CSR 41814 3A06U K715FB，这是一个蓝牙芯片。

贴有白色标签的芯片上刻有 338S0289 和 8G60710 等编码，EETIMES 认为这是英飞凌的 M1817A11。

带有蓝点的芯片据传是英特尔的 Wireless Flash 32 MB 芯片。元器件编号为 1030W0YTQ2、5716A673 和Z717074A，EE Times 还加上了 #PF38F1030W0YTQ2。

右下方的芯片上标有 338S 0297 G0719，有人宣称这时苹果自己的芯片，但具体情况目前还不清楚。

左下方的芯片是英飞凌的 PMB8876 S-Gold 2 多媒体芯片。其中的部分编号是 337S3235、60708 和 EL629058S03。